根据台积电的信息,3nm工艺今年下半年生产,不过明年才能大规模量产,2nm则要到2025年才能量产,这两代工艺的VIP客户都是Intel和苹果,他们需求大,而且有钱,是台积电的优先客户。

其他半导体公司要想拿到3nm及未来的2nm产能,都要等到苹果和Intel出货之后,日前digitime爆料称,AMD、NVIDIA及联发科等公司也希望跟台积电谈判产能分配的问题,不过他们要到2023年底或者2024年某个时候才能开始谈判,首先是3nm工艺,后面还有2nm工艺,但肯定要比苹果、Intel晚很多。

不说更远的2nm,单就3nm工艺来看,AMD要想拿到台积电的产能分配,2023年是没戏的,2024年就算有可能谈成,生产也要到年底了,比较可能的还是2025年才有机会拿到稳定的产能。

从这点来看,AMD在5nm Zen4之后的下一代产品中,Zen5直接上3nm的可能性并不大,除非AMD能等到2025年的年底再发布,Zen4要战三代Intel处理器了。

因此,更合理的情况是Zen5继续使用台积电5nm工艺打磨,毕竟Zen4首发的新东西很多,AMD不会急于只用一代就放弃,Zen2到Zen3都是7nm工艺,但Zen3的架构改良提升还是很大的,Zen4到Zen5应该也会沿用这个路线。

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