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创业邦获悉，6月30日，北京梦之墨科技有限公司全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂正式投产，工厂设在厦门，梦之墨相关负责人对创业邦表示，长三角、珠三角电子企业多，工厂设在厦门可节约物流成本，更好的对接电子企业。梦之墨是线路板级电子增材制造领域的硬科技企业，公司依托中国科学院理化技术研究所、清华大学等强大技术力量和自主知识产权，构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电路绿色生产模式。梦之墨现有桌面级电子电路快速制作系统、工业级柔性电子印刷服务平台等业务体系，其产品应用于移动通信、消费电子、汽车电子、物联网、医疗健康、创新教育等行业。厦门柔墨是梦之墨2030发展规划中首个建设完成的基于增材制造技术的柔性线路板生产基地，建筑面积约2300平米。创业邦了解到，目前梦之墨的研发团队在北京，工厂及制造在厦门。梦之墨公司总经理陈柏炜表示，梦之墨是全球范围内率先实现“线路板级电子增材制造”技术产业化落地的科技公司。梦之墨制定了公司“2030规划”，将分为三个阶段完成。第一阶段从2023年到2025年，公司稳步发展、实现收入倍增；第二阶段从2025年到2027年，将颠覆性的工艺技术实现快速复制和拓展；第三阶段从2027年到2030年，实现百亿营收。创业邦了解到，梦之墨目前已经完成B+轮融资，投资机构国有资管理中心、海南省中芯科技有限公司、融溢资本、京国创创辉投资、中芯聚源、融汇资本、中冀投资、麦星投资等。（创业邦）

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