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本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。

近日，深圳芯源新材料有限公司获得诺延资本和元禾璞华共同领投的数千万Pre-A轮融资，天使轮投资方中南创投基金跟投。据悉，本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。

芯源新材料成立于2022年4月，位于广东省深圳市宝安区，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。产品技术源于创始团队在博士期间对纳米银烧结的基础科学研究，基于银烧结技术搭建材料研发平台，实现多种材料产品孵化。

芯源新材料已先后攻克批量纳米银制备技术、无钎剂绿色有机载体合成工艺和微纳米组织结构设计等关键技术瓶颈，通过对生产设备进行二次工业设计与复合材料结构设计，形成以烧结银特色工艺为核心的多样化产品线。

目前芯源新材料已推出三款系列产品。第一类是针对车规应用的烧结银材料，包含膏体、预制膜和电极片等多种形式。第二类产品是高导热银胶材料，可用于射频通讯、光电传感等场景，热导率测试可达100W/mK以上。第三类产品为纳米金属键合材料，可用于泛半导体领域。

芯源新材料创始人兼CEO胡博研究材料领域超过15年，博士就读于哈尔滨工业大学，曾做了大量烧结银、导电胶等材料的研究。目前，芯源新材料共有20多名员工。

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